Stulz introduceert microdatacenter en
Chip-to-Atmosphere IT-koeloplossing
Stulz introduceert een microdatacenter voor low- tot high-density toepassingen. Samen met CoolIt is bovendien een innovatieve koeloplossing ontwikkeld, voor zeer veeleisende IT-toepassingen.
De modulaire, efficiënte oplossing is volgens Stulz eenvoudig op te schalen, zodat niet alleen aan huidige, maar ook aan toekomstige behoeften kan worden voldaan, zelfs als de beschikbare ruimte beperkt is. Het standaard 19-inch racksysteem is geschikt voor racks variërend van 40U tot 48U in hoogte (‘U’ is een fysieke meeteenheid in datacenters) en kan worden uitgerust met accessoires als een UPS, PDU, kabelmanagementsysteem, led-lampen, een brandblussysteem, camera’s, software voor omgevingsbewaking en een omgevingsbewakingssysteem.
Single- en multirack-uitvoering
Micro DC’s zijn leverbaar in een single-rack-uitvoering of een multi-rack-uitvoering met maximaal zes racks. De behuizing kan zodanig worden uitgevoerd dat hij bescherming biedt tegen stof en vocht (beschermklasse IP55), zodat ook onder moeilijke omstandigheden betrouwbare werking gegarandeerd is. Het Stulz Micro DC kan worden ingezet voor edge computing-architecturen, IoT-installaties, en om IT te verbinden met productielijnen en productiefaciliteiten.
Geïntegreerd koelsysteem
Het microdatacenter van Stulz wordt standaard geleverd met een geïntegreerd koelsysteem (ICS) voor low-density- tot medium-density-toepassingen. Het koelsysteem kan aan de binnenzijde of aan de zijkant van de behuizing worden gemonteerd. Bij montage aan de binnenzijde bedraagt het koelvermogen 3 tot 5 kW en wordt 6U in beslag genomen. Bij montage aan de zijkant bedraagt het koelvermogen 5 tot 25 kW en wordt geen U-ruimte in beslag genomen. Het ICS is leverbaar als gekoeld-water-systeem of als directe-expansie-systeem.
Samenwerking met CoolIT
Voor zeer veeleisende toepassingen werkt Stulz samen met CoolIT en biedt het de innovatieve Chip-to-Atmosphere koeloplossing. Deze oplossing combineert de standaard ICS-koeling met een directe liquid-to-chip koeling: Direct Contact Liquid Cooling (DCLC). De state-of-the-art technologie maakt gebruik van het uitstekende thermische geleidingsvermogen van vloeistof om de heetste componenten in een server gericht te koelen, wat configuraties met een zeer hoge dichtheid mogelijk maakt. Dankzij de DCLC-technologie van CoolIT kan het Stulz Micro DC extreme warmtelasten aan, van maximaal 80 kW per rack. Dit betekent volgens Stulz dat het Micro DC zeer breed kan worden ingezet en ook geschikt is voor de meest uiteenlopende processor-intensieve toepassingen op het gebied van wetenschap en onderzoek, big data en engineering.
Integratie in bestaande watercircuits
De zeer efficiënte en energiebesparende directe liquid-to-chip koeloplossing kan eenvoudig worden geïntegreerd in bestaande watercircuits (retourwater-condensor, retourwater-chiller, hulpwater gebouw). Het tegenkoelen met een temperatuurbereik van 2 tot 35 °C gebeurt met behulp van chillers, koeltorens, vloeistofkoelers of conventionele warmtewisselaars. De DCLC-technologie van CoolIT is omarmd door bijna alle grote hardwarefabrikanten, die nu hun servers inzetten met geïntegreerde DCLC-technologie.
> Leestip: Afgelopen jaar werd bekend dat het elektriciteitsgebruik van datacenters de komende jaren wereldwijd zal blijven stijgen.